美国防部电子复兴计划公布首批入围项目
　　重点研究芯片设计、架构、材料和集成

　　科技日报纽约7月30日电 （记者冯卫东）近年来，硬件创新跟不上软件技术进步的问题一直困扰着美国军方。国防部高级研究计划局（DARPA）去年推出了一项为期5年、总值15亿美元的电子复兴计划（ERI），用以支持芯片技术的开发。DARPA现已遴选出首批研究项目及团队，准备探索新方法以彻底改变美国芯片的开发和制造。

　　电子复兴计划的预算使DARPA在硬件上的一般年度支出增加了四倍左右。入围的初始项目反映出这一计划重点关注三个领域：芯片设计、架构、材料和集成。负责管理该计划的DARPA办公室负责人威廉·沙佩尔说：“电子复兴计划正在酝酿一场电子产品设计的革命。DARPA希望自动设计工具能够激励那些不具备大型芯片制造商资源的小型公司进行同步创新。”

　　如加州大学圣地亚哥分校入围的一个项目，旨在通过机器学习和其他工具将流程自动化，从根本上将芯片设计所需时间从数年或数月缩减为仅仅一天，即使是相对缺乏经验的用户也可创建出高质量的设计。

　　另一个项目则将探索新型电路集成方案，以消除或大大减少数据转移需求，最终目标是有效地将计算能力嵌入到内存中以显著提升性能。

　　在芯片架构方面，目前的多芯片架构增加了复杂性和成本，DARPA希望创建可实时重新配置的硬件和软件，以处理更多的一般任务或专门任务（如特定的人工智能应用程序）。

　　卡内基梅隆大学教授、新兴技术公共政策专家艾瑞卡·福奇思表示，随着芯片开发专注于更具体的应用，大公司已失去了在合作研究方面花钱的兴趣，就像摩尔定律一样步履蹒跚。DARPA和支持电子研究的能源部等美国政府部门，应该花更多的钱来刺激创新。DARPA煽起的这场草根芯片设计运动或将在某种程度上缩小投入与需求间的差距。