小米5终于正式发布了，搭载十余项黑科技，小米更是打出了“探索黑科技，为发烧而生”的口号，看上去是那样的高大上。那么，小米5到底有哪些“黑科技”，分量又是否够足呢?接下来，我们就仔细来聊一聊。

1、4轴光学防抖相机：

4轴OIS，虽然比iPhone、华为Mate 8的新(iPhone 6s的OIS没有更新)，但它确实2015年的技术，各个厂家都支持。而且乐视刚刚发布的乐Max Pro也是4轴OIS。

另外，雷军所说的设计革新，如做到更好的屏占比，相机不凸起也仅是基于硬件的发展，如果小米5搭载一颗2100万像素摄像头，小米5也会面临摄像头突起的问题。

2、DTI画质增强

DTI技术其实大家都在用，这也是2015年各个相机传感器厂商都具有的技术，严谨的来说，2015年下半年的产品都支持该技术。如魅族Pro 5，华为Mate 8，乐1s、锤子T2等。

3、骁龙820处理器

骁龙820处理器相信不用多说了，这是高通今年商用的旗舰级处理器，在小米5之前，乐视、三星、LG均已发布搭载骁龙820的机型。不得不吐槽的是，小米5所宣传的快以及以为豪的黑科技则多数基于骁龙820这颗处理器。

4、UFS 2.0闪存

UFS 2.0的闪存规格则采用了新的标准，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。

UFS2.0也是基于硬件厂商，并非小米独有，也非小米自主研发。目前，乐Max Pro，三星的S7均在使用这一标准。

5、3D陶瓷机身

3D陶瓷机身或成为今年的主流工艺之一，小米5确实是第一款采用该工艺的手机。据了解，未来新一代iPhone、乐视即将推出的超级手机二代以及华为P9也将使用这一工艺。

6、4G+

4G+可以说是今年智能手机标配，而且千元机也将普及4G+。

(责编：刘琼)